בקרת טמפרטורה מדויקת · שלמות נתונים · מניעת תקלות מיקרו-
אתגרי התעשייה
במהלך מחזוריות תרמית חמורה (לדוגמה, -65 מעלות ~+150 מעלות), אי התאמה משמעותית של מקדם ההתפשטות התרמית (CTE) בין חומרים הטרוגניים-כגון תבנית הסיליקון, תרכובת יציקת אפוקסי (EMC) ומתחים תרמו-מכאניים מקומיים המייצרים מסגרת עופרת. זה גורם לעיתים קרובות לדה-למינציה של החבילה, הרמה/שבר של קשר חוט, או פיצוח תבנית. שבר מיקרוסקופי בודד יכול להתפשט ולגרום לכשל מוקדמים בשדה (ELF) קטסטרופלי ביישומי לקוחות.
ככל שהאריזה של מוליכים למחצה וטכנולוגיית ה-PCB מתקדמים לעבר מימדים של קו/מרחב (L/S) בקנה מידה מיקרוני, האמינות המבנית של microvias ו-vias קבורים הפכה לצוואר בקבוק מרכזי בתעשייה. תחת מחזוריות תרמית מצמודה ולחץ לחות-גבוהה, הסיכון להגירה אלקטרוכימית (ECM) עולה באופן משמעותי, כאשר גידול דנדריטים מיקרוסקופי על פני רפידות קצה- עדינות יכול להפעיל בקלות התמוטטות דיאלקטרית וקצר חשמלי בין-.
לחות הסביבה הנספגת על ידי מיקרו-מעגלים מכוסים מפלסטיק (PEMs) מתאדה ומתרחבת במהירות במהלך הלחמה בזרימה חוזרת בטמפרטורה- גבוהה, מה שמעורר פיצוח מבני ודילמינציה פנימית-, תופעה המכונה אפקט הפופקורן. שימוש בבדיקת מתח מואצת (HAST) תחת טמפרטורה, לחות ומתח מוטה גבוהים הוא חיוני להערכת התנגדות חדירת לחות והבטחת האמינות הרב--שנתית של IC בדרגת- רכב ותעשייה-.
הסמכה של מוליכים למחצה לרכב מחייבת מתודולוגיה של Zero Defect. תקן AEC-Q100 מטיל קריטריונים מחמירים על פני דרגות טמפרטורת עבודה (דרגה 0 עד דרגה 3), חיי הפעלה בטמפרטורה גבוהה-(HTOL) ובדיקות התנגדות תרמית. ביצוע מוצלח של 1,000 מחזורים תרמיים ו-1,000 שעות של צריבה-בבדיקה תוך זמן קצוב-לחלונות-לשוק (TTM)-תוך שמירה על שלמות הנתונים המלאים ויכולת העקיבה בהתאם להנחיות של JEDEC ל-JEDEC הנחיות ותכנות בקבוקים עיקריים עבור מעצבים ומעצבים מרכזיים{15} ספקי OSAT.
תקני ציות
1. אריזות מוליכים למחצה ותקני אמינות IC
| JESD22-A104 | JESD22-A110 / JESD22-A118 | IPC/JEDEC J-STD-020 | JESD22-A101 | |
| 《Tempature Cycling Express | 《מבחן לחץ מואץ מאוד של טמפרטורה ולחות (מוטה / בלתי משוחד HAST) אקספרס | 《סיווג רגישות לחות/זרימה חוזרת עבור התקני משטח מוצקים שאינם הרמטיים אקספרס | 《טמפרטורת מצב-יציבה-מבחן חיי הטיית לחות (THB) אקספרס | |
| בדיקות ישימות | אריזה מתח תרמו-מכני רכיב-רכיבי טמפרטורה ברמה (TC) למות פיצוח הערכת ממשק דלמינציה |
עמידות בפני חדירת לחות עקבות קורוזיה נדידת יונים מוטה (bHAST/uHAST) |
רמת רגישות לחות (MSL) התניה מוקדמת הלם תרמי מדומה מזרימה חוזרת (בדיקת אפקט פופקורן) |
גבוה-טמפרטורה גבוהה-הטיית לחות השפלה של התנגדות בידוד{{0} לטווח ארוך. |
| JESD22-A105 / JESD22-A122 | JESD22-A103 | AEC-Q100 (AEC-Q101 / AEC-Q200) | |
|---|---|---|---|
| 《מהירות רכיבה על אופניים כוח וטמפרטורה | 《חיי אחסון בטמפרטורה גבוהה (HTSL) אקספרס | 《הסמכה למבחן מאמץ מבוסס מנגנון כישלון עבור מעגלים משולבים אקספרס | |
| בדיקות ישימות | רכיבה תרמית של מוליכים למחצה כוח (SiC/GaN/IGBT). פירוק התנגדות תרמית עייפות חוט בונד |
רקיק-רמה וחבילה-רמה גבוהה-הערכת חיי אחסון תרמי בטמפרטורה. | דרגה 0-3 רכיבה על אופניים בטמפרטורה מלאה HAST הכשרת הלם תרמי |
2. תקני מצע אלקטרוני PCB / PCBA
| IPC-TM-650 | IPC-9701 / IPC-9702 | IPC-6012 / IPC-6013 | |
|---|---|---|---|
| 《IPC Test Methods Manual express | 《שיטות בדיקת ביצועים ודרישות הסמכה עבור חיבורי הלחמה אקספרס על פני השטח | 《מפרט הסמכה וביצועים עבור לוחות מודפסים קשיחים/גמישים אקספרס | |
| בדיקות ישימות | טמפרטורת מעבר זכוכית מצע (Tg) מקדם התפשטות תרמית (CTE) זמן דה למינציה (T260/T288) יכולת הלחמה התנגדות נימה אנודית (CAF). |
לוח-הלחמה ברמה (BGA/CSP/QFN) חיי עייפות תרמית על אופניים תרמו-מכני בדיקת מתח כיפוף |
אמינות Microvia/Buried Via Thermal Shock מצע סיבולת סביבתית שלמות דיאלקטרית-תדר גבוהה |
3. תקני מיקרו-אלקטרוניקה צבאיים ואוניברסליים
| MIL-STD-883 (שיטה 1010 / 1011) | MIL-STD-810H | IEC 60068-2-14 / -78 | |
|---|---|---|---|
| 《תקן שיטת בדיקה: Microcircuits express | 《שיקולי הנדסת סביבה ומבחני מעבדה מפורשים | 《בדיקות סביבתיות - חלק 2-14: שינוי טמפרטורה / חלק 2-78: חום לח, מצב יציב אקספרס | |
| בדיקות ישימות | הלם תרמי של מכשיר הרמטי בדרגה-צבאית (אוויר-אל-אוויר הלם מכני בדיקת דליפה עדינה/גסה |
הפעלה ואחסון בטמפרטורה גבוהה/נמוכה לחות מחזורית טמפרטורה משולבת-לחות-סימולציה סביבתית של רטט |
שינוי טמפרטורה מהיר (ESS) שניים/שלושה-הלם תרמי באזור יישון יציב בחום-לחות |
חדרי בדיקה מומלצים
תא בדיקת הלם תרמי (סוג שתיים/שלוש)
עוצב עבור אימות מתח תרמי קיצוני של חבילות IC ומיקרו-אלקטרוניקה בין -65 מעלות ~+150 מעלות, תוכנן במדויק לזירוז פיצוח תבנית, דה למינציה של חבילות ומצבי כשל תרמית של מפרק הלחמה.
תא מבחן מתח מואץ מאוד (HAST / bHAST).
ייעוד-נבנה להסמכה של הרמטיות אריזת IC ורמת רגישות לחות (MSL), האצת חדירת לחות והגירה אלקטרוכימית (ECM) בתנאי לחץ והטיה של 130 מעלות /85% RH כדי לדחוס באופן דרסטי את מחזורי האימות.
תא בדיקה-בטמפרטורה-בטמפרטורה גבוהה
מותאם באופן קפדני עבור בדיקות IC High-Temperatur Operation High (HTOL) ו-HTS High-Temperatur Storage (HTS) בדרגת רכב, הערכת סחיפה של פרמטרים חשמליים ומנגנוני השפלה של טרנזיסטור תחת הטיה תרמית ארוכת טווח-.
חדר בדיקת לחות בטמפרטורה קבועה
מספק אחידות תרמית מעולה וסובלנות בקרה הדוקה, תואם באופן מלא ל-JESD22-A101 ו-IEC 60068-2-78 לבדיקת חום לח במצב יציב כדי להעריך את השפלת התנגדות הבידוד במיקרו-אלקטרוניקה ו-PCBA.
יתרונות טכניים ואפשרויות בטיחות
I. בקרת דיוק- גבוהה ואמינות חומרה
מָבוֹא
לאריזה ובדיקה של מעגלים משולבים, כמו גם לאימות אמינות, יש דרישות גבוהות ביותר לאחידות של שדות טמפרטורה ולחות ותגובת חולפת. מבחירת רכיבי הליבה ועד לאופטימיזציה של מבנים תרמודינמיים, אנו עומדים באופן מקיף בסטנדרטים של JEDEC, IPC ו-MIL-STD ועולים עליהם.
1. ביצועים תרמיים ודיוק בקרת סביבה
-סובלנות שליטה הדוקה במיוחד: מספק תנודת טמפרטורה של פחות מ-0.5 מעלות או שווה ל-±0.5 מעלות, סטיית טמפרטורה של פחות או שווה ל-±1 מעלות וסטיית לחות של פחות או שווה ל-±3%RH. - העולות באופן משמעותי על דרישות מהימנות של JEDEC or IPC.
שיעורי שינוי טמפרטורה הניתנים להתאמה אישית (ESS)
תומך בקצבי רמפה תרמית גמישה ממעלה אחת עד 20 מעלות (ליניארית או לא-ניתנת להגדרה), תוך הקפדה על מפרטי פרופיל רמפת רכיבה על אופניים בטמפרטורה של JESD22-A104.
שחזור מהלם תרמי מהיר
משיג זמני מעבר של סל/בולם של פחות או שווה ל-5 שניות והתאוששות טמפרטורה בתוך פחות או שווה ל-5 דקות, בהתאמה מלאה לקריטריונים של הלם תרמי של MIL-STD-883 (שיטה 1010) ו-JESD22-A104.
2. קירור תעשייתי- וארכיטקטורה חזקה
מדחס שכבה 1 ושסתום הרחבה אלקטרוני (EEV)
מצויד במדחסים בינלאומיים-יומיומיים המובחרים הפועלים על חומרי קירור ידידותיים לסביבה- ושסתומי מדידת EEV ללא צעדים-. עוצב עבור רעש נמוך, אמינות אולטימטיבית וייצוב מהיר-מצב יציב תחת עומסים דינמיים במהלך ריצות הסמכה רצופות של 7*24 שעות.
עמיד בפני קורוזיה- וחימום SSR
כולל תא פנימי SUS304/316 עשוי פלדת אל-חלד-כבד לשליטה קלה בזיהום, בשילוב עם תנורי חימום עם סנפירים-נמוכים המונעים על ידי ממסרי מצב מוצק (SSR) ללא-חצייה כדי לצמצם למינימום חריגה ולהאריך את חיי החומרה.
II. שלמות נתונים דיגיטליים ומסגרת תאימות לתקנות
בהסמכת-שבב (AEC-Q100) ומיקרואלקטרוניקה-גבוהה-למכוניות, השלמות והאי-שינוי של נתוני הבדיקה המקוריים הם קריטיים למעבר הביקורת. מערכת הנתונים שלנו עומדת בקפדנות בתקני JEDEC ו-21 CFR Part 11.
ארכיטקטורת עקיבות נתונים מלאה
- רכישת נתונים של 24 סיביות
ממירי AD ברזולוציה גבוהה של 24-ביט- משולבים באופן רציף לתיעוד טמפרטורה, לחות, חותמות זמן ואירועי אזעקה בזמן אמת. כל הנתונים הגולמיים מאוחסנים בפורמטים מוצפנים ומוגנים מפני חבלה כדי להגן על מקוריות הבדיקה.
- שביל ביקורת & 21 CFR חלק 11
השלם עם מסלול ביקורת לא-נדיף ובקרות גישה למשתמשים-רב-שכבתיים-. מתבצע מעקב אחר כל שינוי פרמטר ואירוע מערכת, תוך עמידה מלאה ברשומות האלקטרוניות והחתימות של AEC-Q100 ו-FDA 21 CFR Part 11.
- LIMS אינטגרציה ואוטומציה
תכונות מובנות-ביציאות Ethernet/RS485 עם Modbus ו-OPC-תמיכה בפרוטוקול UA לשילוב חלק עם תוכנת LIMS ארגונית, אוטומציה של פריסת פרופילי בדיקה והעלאות נתונים כדי למנוע שגיאות הקלטה ידניות.
האץ את ההסמכה שלך לאריזת ה-IC ומפת הדרכים -אפס פגמים. בין אם אתה מאמת את עמידות החבילה לדלמינציה, מבצע סיווג HAST עבור רמת רגישות הלחות (MSL), בודק עייפות מפרקי הלחמה ברמת לוח-או מבצע בדיקת מתח לרכב AEC-Q100, שתף אותנו בפרופילי ההסמכה שלך למטה. מהנדסי יישומי המוליכים למחצה שלנו יספקו תצורת תא מותאמת, אסטרטגיית שלמות תרמית/נתונים ומטריצת התייחסות צולבת-תקני תאימות תוך 24 שעות.
